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        1. PRODUCTS & SERVICES
          產品與服務
          電熔半再結合鎂鉻磚

          半再結合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強度高,抗熱震性優于再結合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強。

          產品描述

          半再結合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強度高,抗熱震性優于再結合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強。

          理化指標

          項目

          指標

          BMG-26

          BMG-24

          BMG-22

          BMG-20A

          MgO  %

          ≥50

          ≥50

          ≥55

          ≥58

          Cr2O3  %

          ≥26

          ≥24

          ≥22

          ≥20

          SiO2  %

          ≤2.0

          ≤2.0

          ≤2.0

          ≤2.0

          顯氣孔率  %

          ≤16

          ≤16

          ≤16

          ≤16

          常溫耐壓強度  MPa

          ≥40

          ≥45

          ≥45

          ≥45

          0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃

          ≥1700


          施工案例
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